光电耦合器芯片PC452原装现货,技术参数
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光电耦合器芯片PC452原装现货,技术参数

来源:www.anxida.com | 发表于:2009年09月17日

PC452.PDF

PC452产品资料

型号

品牌

封装

数量

PC452

夏普

SOP

8000

特点
   1。微型扁平封装
   2。高集电极发射极电压
     (VCEO:300V)
   3。高电流传输比
    F = 1mA的,第五行政长官= 2V的)
   4。高输入和输出之间的隔离电压
应用
   1。电话机
   2。复印机,传真机
   3。接口与各种电源税务局局长,
   4。混合基板的reguire高
   密度安装
    cuits,配电板
     (点击率:最小。1 000%,在I
     (维索:3 750 Vrms的)

PC452产品图片

PC452

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