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产品说明：
SST公司的串行闪存系列采用了四线的SPI - COM的patible接口的低引脚数封装占用更少的电路板空间，并最终降低了整体系统成本
更 低。 SST25VF020/040 SPI串行闪存备忘录电动机采用制造的SST公司的专利，高perfor -芒斯的CMOS SuperFlash技术。分裂栅单元
设计和厚氧化物注射器达到更好的可靠性和可制造性与不同的方法。SST25VF020/040设备的显着提高在工作表现，同时降低功耗。总能量消耗
是一种施加电压，当前功能租金及应用的时间。因为对于任何给定的电压范围，超快闪技术的使用较少的电流进行编程和擦除有一个较短的时
间，总能量，在任何擦除或编程操作消耗比其他闪存技术少。在SST25VF020/040器件采用单2.7 - 3.6V的供电。SST25VF020器件采用8引脚
SOIC 150 mil主体宽度提供（SA）的包。该SST25VF040器件采用8引脚SOIC 200 mil主体宽度（S2A）产品包。所有密度均采用8针接触式WSON
封装。见管脚分配图。
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