描述：
三菱IGBT模块是去离子签署- appli的开关使用。每个模块由轮二极管两个IGBT在半无桥组态covery -配给每个晶体管的反向连接超高速重。所有的COM - ponents和互连是ISO -板lated从散热基，提供简化的系统组装和热管理性发言。
特点：
低驱动功率低Vce（sat）美国离散超快速恢复自由轮二极管,高频率操作,下沉应用的隔离基板加热容易：交流电机控制u运动/伺服控制,焊接电源的UPS订购信息：例如：选择了完整的零件模块编号你的模块从下表的愿望，即CM100DY - 24H多是1200伏（VCES），100安培双IGBT的。
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