FA57SA50LC 描述：

  ★完全隔离封装
  ★易于使用和并行
  ★低导通电阻
  ★动态dv / dt的评分
  ★全额定雪崩
  ★简单的驱动器要求
  ★低栅极电荷装置
  ★低流失的案例电容
  ★低内部电感

   第三代HEXFETs由国际整流器 设计师提供的最佳结合快速 开关，耐用的设备设计，低导通电阻 和成本效益。的SOT - 227封装的普遍倾向于对所有 商业，工业应用，在功耗 各级大约500瓦。低热量 耐药性的SOT - 227促进其广泛接受 整个行业。

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