描述
HCPL-0314 门驱动光电耦合器内含 AlGaAs LED，通过光学耦合到带有功率级输出的集成电路，采用5.08mm x 5.99mm SO-8封装，这些光电耦合器非常适合用来驱动高能效家用电器和电机控制变频应用中的功率 IGBT 和 MOSFET。和竞争产品比较，HCPL-0314 拥有高共模抑制 (CMR)、更低的工作电流和更广的工作温度，比传统 DIP 封装小 60%，可以降低系统成本并带来超越群伦的性能。
特点
- 0.4A 最小输出电流
- 高速响应，0.7µs 最高传播延迟
- VCM = 1,000V时 10kV/µs 高共模抑制 (CMR) 能力
- 3mm 最高可靴带式电流
- -40°C 到 100°C 宽温度范围
- 10V 到 30V 宽工作 Vcc 范围
- 提供 DIP 和 SO-8 封装
- 安全规范认证：
- UL 3,750V/1min
- CSA - 选择包括：
- 无 = 标准 DIP 封装，每管 50 片
- 500 = 卷带式封装
- 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak
- xxxE = 无铅
应用
