市场基础好
在我国半导体设计、制造和封装测试三大产业链中，封测业当前无论从产业规模、销售额和发展速度，在全行业中都是非常重要的一环。2006年封装测试产业市场需求旺盛，据中国半导体行业协会统计，2006年我国封装测试业规模达到50.8%。
格兰达科技集团研发中心市场营销部副总经理卜树强介绍说，目前国内市场主要需求仍在DIP、SOP、QF P等中低档产品上，但是随着网络通信领域技术的迅猛发展，数字电视、信息家电和3G手机等产品将大量需要IC高端电路产品，进而对高引脚数的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高档封装产品需求十分旺盛。国家"十一五"期间的16个专项中，设有核心器件专项，都需要采用先进封装技术。所以封装测
消费电子产品已成为最大的集成电路市场。GartnerDataquest2006年的数字显示，全球消费电子产品数量占整个电子产品的60%，预计这一数字在2010年还将上涨到超过70%。由于消费电子产品具有功能日益多样化、复杂化，新产品更新速度加快、周期不断缩短，价格越来越廉价的特点，因此，封测市场的压力也越来越大，这是每个封测厂商所必须面对的风险因素。"封测厂应加快扩产，争夺市场份额，封测生产线正在走向弹性化和柔性化，封测设备也将走向更高效率、更高性价比和更具个性化，市场需求对封测设备商提出了更高的贴身服务要求以及更短的供货周期。"卜树强说。
发展封装设备应该说是我国发展半导体设备的一个突破口。铜陵三佳山田科技有限公司副总经理丁宁在接受《中国电子报》记者采访时认为，封装测试还是属于劳动密集型的行业，国外封装测试公司纷纷到国内投资，只要我们抓住国内庞大的封装测试市场，我们的封装测试设备的市场就已经很大，所以封装设备的市场机会在国内来讲比前道设备要大很多。
与封装厂沟通合作很重要
目前越来越多的晶圆生产厂商进入中国，IC封装的规格也越来越小，但支持这些产品的标准生产设备还和以前一样，所以需要一些新的非主流生产设备来适应越来越小的IC封装规格。因此封装测试厂不仅要生产主流标准系统，还又发展一些非主流系统，客户多元化，产品多元化。格兰达科技集团研发中心市场营销部副总经理卜树强强调，设备商应积极靠拢主流封测厂商，积极投入研发本土化装备，寻求更多政策扶持，寻求更广的资金来源，实施品牌战略，加快产业化、规模化，迅速提升市场占有率，实施知识产权战略等。意法半导体等国际封测厂是格兰达设备的战略合作者，一方面解决了格兰达设备的首台试用问题，另一方面也使得格兰达在研制推广设备时更加有的放矢。
国内目前也有不少设备企业和研究所在做设备，但这些设备销售并不好，也就是应用并不好，大家也已经意识到，做设备研发的技术人员应深入到工艺生产线中，与用户共同探讨，才能走出一条新路子。北京华大泰思特半导体检测技术有限公司副总经理肖钢在接受《中国电子报》记者采访时强调，总体来讲，国产设备从软件、界面等非实质非核心的方面，做得还不错，但真正实质的东西，比如精密度比较差，重复性比较差。我们很多搞设备的人不懂工艺，也就是不懂需求。由于精度、重复性、稳定性等方面重视不够，影响了国产设备的发展。
铜陵三佳山田科技有限公司副总经理丁宁也认为，目前我们的问题是，国产设备研发都是跟着国外走，目前我们封装设备厂对封装工艺了解的不多，设备开发滞后，不能走在前面，特别是我们对产品的工艺不了解，总是跟在别人的后面走，根本还是人才问题，我们缺乏工艺设备的开发人才。
虽然市场很大，但我国封测设备的生产和销售还很薄弱。中电科技集团第45研究所工程师葛劢冲在接受《中国电子报》记者采访时强调："得益于封装测试产业的发展，我国封测设备发展也越来越好，但制约发展的首要因素还是人才问题。另外，设备开发与工艺应用相结合也很重要，工艺厂家在生产过程中有许多工艺技术和软件，如果设备厂家在设计过程中就能够与工艺厂家沟通，把生产过程中的一些工艺和软件固化到设备中，对提升设备的自主创新能力是很有好处的。"
