博通有望成为一线基带芯片供应商
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博通有望成为一线基带芯片供应商

来源: | 发表于:2009年05月21日

  5月21日上午消息,市场分析机构Strategy Analytics研究显示,通过并购扩大规模效应,博通(Broadcom)正在崛起成为一线基带芯片供应商。

  Strategy Analytics指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,以与高通,英飞凌和ST-爱立信相抗衡。

  凭借获得顶级手机厂商诺基亚和三星的EDGE和3G芯片设计订单,博通正在崛起成为实力强劲的基带芯片供应商。诺基亚和三星在全球手机市场的份额合计约60%,在这一份额中分得一杯羹,无疑有助于博通成为一线基带芯片供应商;加之,最近在与高通的法律诉讼上胜诉,博通目前处于非常有利的地位以进一步增进其市场份额。

  分析师Sravan Kundojjala评论道,“Strategy Analytics认为,博通需要将其在手机芯片上大量的研发投入迅速转化为收入,并可能需要进一步通过并购以扩大规模效应。博通的竞争对手ST-爱立信和英飞凌也是走并购路线扩大规模的。”

  Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson补充道,“出于采用多家供应商的战略考虑,手机巨头诺基亚希望博通能够生存并成功。目前,博通很有机会成为一线的基带芯片供应商,接下来就看其如何把握这一机会了。”

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