中国移动斥资重金激励芯片厂商研发
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中国移动斥资重金激励芯片厂商研发

来源: | 发表于:2009年05月21日

  据消息灵通人士透露,中国移动开展的TD终端激励基金中联芯科技、展讯和T3G三家芯片厂商中标,最高可以获得近亿元的研发资金。

  在此之前,大唐电信旗下的联芯科技、展讯以及T3G分别在中国移动开展的“旗舰宽带护栏网手机项目”和“低价3G手机”招标中中标。

  联芯科技目前成为了最大的赢家,在两次的招标中,全部11个中标项目获得了5席;展讯、LG、海信等手机企业,中标金额也十分可观;T3G中标3个“旗舰宽带护栏网手机项目”及1个“低价3G手机”。

  中国移动在激励TD终端手机研发的同时,斥资重金支持TD芯片企业,虽然每家获得的资金不少,但是,中国移动也要求中标厂商出资同等的金额。

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