日本芯片大厂东芝近日宣布，将与日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微机)及美国Amcor Technology Inc. (艾克尔)设立系统芯片封装测试的合资企业。
目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。
东芝打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子；东芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。
东芝半导体业务去年度(3月底止)营业亏损恐高达2800亿日元，为求删减支出，该芯片大厂早计划缩减系统芯片与其它半导体的后端处理业务。
此外，东芝另计划透过整合或出售系统芯片制造厂来缩减营运成本。
Nakaya专司生产半导体封装测试设备，东芝为其主要客户之一。
