由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的 “2009中国半导体分立器件市场年会 ” 将于2009年8月20日-21日在深圳召开。
目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点应用领域的应用前景等成了广受关注的问题，同时，受全球金融危机的影响，我国半导体分立器件制造行业针对当前发展形势制定怎样的应对策略？另外还需要怎样的产业政策支持？本次会议将针对以上这些焦点问题进行深入探讨。
工信部信息产品管理司肖华司长或丁文武副司长、中国半导体行业协会徐小田秘书长、中国半导体行业协会分立器件分会赵小宁秘书长、电子十三所所长兼中国半导体行业协会分立器件分会理事长杨克武、中国科学院王占国院士、许居衍院士等国家半导体分立器件行业主管部门领导及知名专家将出席本次会议，并且对于中国半导体分立器件产业的发展方向、产业政策及投资导向提出建议，对新技术新工艺的发展趋势进行深入剖析，国际整流器公司、深圳深爱半导体有限公司、扬州晶来半导体有限责任公司、宁波康强电子股份有限公司、乐山无线电股份有限公司等一批国内外半导体分立器件知名企业负责人将到会就分立器件制造和封装技术及应用现状与发展趋势进行探讨。预计出席本次会议的人数将达到300人。详细情况请登录：http://www.hqew.com/Info/CSIA/Default.aspx。
