已经成功举办六届的“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”已经成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会。展览面积达到15000平米，参展商300多家，涵盖了国内外知名的设计、制造、封装测试、设备材料企业。参观展览及研讨会的人数也逐年上升，成为业界人士交流、沟通的平台。
2008年的金融危机给全球经济以及半导体产业造成了很大的冲击，半导体企业的生存与发展面临严峻的挑战。面对全球经济衰退，中国政府正采取一系列强有力措施，努力扩大内需，国民经济有望实现平稳、较快增长。中国内需市场的扩大，也将有力地支撑中国半导体市场，为全球半导体行业带来商机，对我国半导体企业的技术提升和产品更新产生有力的推动。据悉，尽管正在经历金融危机，但在展会信息发布以后，国内外半导体相关行业企业纷纷报名参展，积极性很高。
高峰论坛将是本届IC China的重头戏。届时，主管政府部门的官员、中外企业决策者、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。专题研讨会将围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。IC China 2009将延续IC China 2008中美半导体协会首次携手举办了“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”的路子，继续举办“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”，届时还将发布“中国半导体节能技术、产品及应用白皮书
