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盛群新推出HT66F0x、HT68F0x Small Package Flash MCU系列
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发表于：2011年06月10日
盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工业上 ﹣40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性。
此系列产品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程序内存，SRAM为64 or 96 Bytes、I/O 8个、内建一组比较器、Oscillator提供5种模式 -- HXT(高频Crystal)、LXT(32kHz Crystal)、ERC、LIRC(32kHz)、HIRC，其中内建精准的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz 三种频率，精度为±2%。
HT68F0x与HT66F0x系列皆内建盛群全新设计的Timer Module MHzz，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式，A/D型HT66F0x并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。全系列采用10-pin MSOP封装，封装尺寸为3mm x 3mm，较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小，特别适用于小体积需求产品。
Small Package MCU系列体积小、功能齐全，并具有I/O复合功能等弹性设计，实为低成本、小体积、高效能的最佳方案选择，可应用于非常多样化的不同应用领域产品。
盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展系统，包含HT-IDE3000 (Windows®-based)、仿真器ICE(In-Circuit-Emulator)，可执行追踪分析等功能，其烧写器(e-Writer)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序更新与开发，盛群并提供各种应用指南，适合需要更快速并更有效率发展程序及除错的使用者进行产品开发。
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