赛灵思公司平台营销企业副总裁 Bruce Kleinman 表示：“赛灵思 Virtex系列一直用于帮助尖端技术客户构建下一代差异化高带宽系统。该系列产品率先在可编程架构中集成了Block RAM、DSP和高速千兆位级串行收发器。28nm Virtex-7 FPGA 系列也毫不例外，不愧为超高端产品，在嵌入式收发器、DSP Slice、存储器模块和高速 I/O 的数量与性能方面不断推动 FPGA 技术向新的极限挑战。我们通过在 Virtex FPGA 中采用堆叠硅片互联技术、GTZ 28Gbps串行收发器、28nm HPL工艺以及统一架构等独特创新实现了上述目标。Virtex-7 FPGA系列为客户提供了加速系统开发的平台，可帮助他们满足日益提高的带宽需求。”
赛灵思的所有四大 28nm 产品系列 Artix-7、Kintex-7、Virtex-7 和 Zynq-7000 均采用台积电的 28nm 高性能/低功耗 (HPL) 工艺技术。HPL是一种高介电层金属闸，针对 FPGA 进行了优化，能够以最低总功耗实现最高的可用性能。结合 Virtex-7 FPGA 器件的资源与性能，不仅让 Virtex-7 FPGA 在各代 FPGA 中脱颖而出，拥有同类产品中最高的单位功耗带宽，而且还让 Virtex-7 系列实现了业界最高的系统速度，诸如用于芯片高速数据传输的 I/O 带宽高达 2.7Tbps，数字信号处理资源则能实现高达 5.1TMAC 的处理性能。
支持下一代高带宽系统
路由器、交换机、100GE 线路卡、面向集成式多路复用器/转发器应用的 100Gb 光传输网络 (OTN) 复用转发器、300G Interlaken 桥接器和 400G 光网络卡等有线通信设备均需要可扩展的带宽以及符合光学标准的高速低抖动串行收发器。上述应用及其它各种有线通信市场应用都可发挥 Virtex-7 的作用，充分发挥700MHz DSP Slice、Block RAM和逻辑的作用，在单芯片中实现超过5 TMACC 的信号处理性能。
在需要 10G-SDI、10GE、PCIe等通用接口标准的广播应用中，产品开发人员可用单个 FPGA 实现方案来替代 ASIC 和多芯片组 ASSP 解决方案。需要下一代高分辨率系统的医疗设备也能发挥 FPGA 相对于传统 ASIC/ASSP 在灵活性和产品上市进程方面的优势。Virtex-7 产品还能用于无线基带处理，替代分离的 DSP 处理器和定制 ASIC，从而满足极高性能数字信号处理需求。此外，这些超高端器件还提供了构建下一代测试测量设备所需的逻辑密度、性能和I/O带宽。即使系统仍可采用ASIC 解决方案，但采用 Virtex-7 FPGA相对而言还能帮助设计人员在原型和仿真阶段减少器件使用数量，从而降低成本以及互联/设计的复杂性。
