三菱电机作为三菱电机集团成员之一,致力于为用户创造更多价值,不仅提供先进的产品和技术,同时不断创新,快速、准确地把握市场动态，提供适合客户需求的综合解决方案。三菱电机初步预定在4月2日开始发售车载用600V高压HVIC。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
车载用600V高压HVIC “M81729JFP”
新产品的特点
1．确保满足车载设备所需的高可靠性
・满足车载设备所需的-40～+125℃的工作温度范围。
・电源电压下降时停止输出，以防止功率半导体受损。
・通过高温下长时间工作等老化测试（Burn-in），确保可靠性。
・减小外围器件的使用，有利于变压器的小型化。
2．便于实现高性能的功率半导体驱动
・独特的600V高压MFFP※2构造，将最大高压漏电电流控制在1μA。
・通过高压端与低压端的传输延迟时间的配合，更易于驱动功率半导体。
使用示意图
发售概要
