FA57SA50LC参数

特点描述：

完全隔离封装
易于使用和并行
低导通电阻
动态dv / dt的评分
全额定雪崩
简单的驱动器要求
低栅极电荷装置
低流失的案例电容
低内部电感

第三代HEXFETs由国际整流器
设计师提供的最佳结合快速
开关，耐用的设备设计，低导通电阻
和成本效益。
的SOT - 227封装的普遍倾向于对所有
商业，工业应用，在功耗
各级大约500瓦。低热量
耐药性的SOT - 227促进其广泛接受
整个行业。